首页 >旅游新闻

旷达科技:芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上

/
来源:

北京日报网

作者:

手机查看

旷达科技:芯投微自流片以来前道晶圆加工良率已达到95%以上,投资连亏后豪赌16亿 半导体能否给“六个核桃”补脑?,。

责编:冯琳


审签:

责编:冯琳


审签:

相关推荐 换一换